Skylake: Intels 14-Nanometer-CPUs kommen mit PCI-Express 4, DDR4 und SATA-Express

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News Uli Hahn

Zu Intels 14-Nanometer-Architektur sind bereits einige Informationen durchgesickert. Unter anderem wurde mit der Haswell-E-Plattform erstmalig die Unterstützung von DDR4-Speicher angekündigt. Eine Veröffentlichung ist für die zweite Hälfte 2014 geplant. Für den Mainstream-Markt ist allerdings nur ein Refresh von Haswell zu erwarten, Broadwell-Architektur wird zunächst für Xeon-CPUs und mobile Versionen zur Verfügung stehen.

Chips aus 14-Nanometer-Fertigung werden 2014 zu erwarten sein, zumindest im mobilen Segment. Eigentlich sollte dann bereits Skylake für Neuerungen im Chipsatz und Prozessormarkt sorgen. Wie zuletzt berichtet, wird voraussichtlich die Veröffentlichung von Broadwell für Server erst 2015 stattfinden (Mobile schon 2014). Mit Broadwell kommt eine Verkleinerung des Die, bei dem der Fertigungsprozess von 22 auf 14 Nanometer "geshrinkt" wird, allerdings sind hier noch keine großen Neuerungen zu erwarten - die Grafikeinheit wird stark verbessert, das steht schon fest.

Mit Skylake wird die integrierte HD Graphics in die neunte Version gehen. Außerdem wird Skylake die erste Desktop-Plattform sein, die eine Dual-Channel-DDR4-Unterstützung mitbringt. Mit dem Erscheinen von Haswell-EP und Skylake wird DDR3-Speicher abgelöst und DDR4-Unterstützung hält Einzug in die Welt der PCs.

Neben der DDR4-Unterstützung wird Skylake auch PCI-Express in der Version 4.0 unterstützen. Bei PCI-E-4.0 wird die Bandbreite im Vergleich zu PCI-E-3.0 verdoppelt. Allerdings dürfte es noch eine Weile dauern, bis die GPUs diese Bandbreite auch voll nutzen werden. Als letzte Neuerung, die mit dem Haswell Refresh schon kommt, wird Skylake die Unterstützung von SATA-Express mit sich bringen. Hier wird die Bandbreite bei 10 bis 16 GB/s liegen. Der momentane SATA-Standard lässt eine Bandbreite von 6 GB/s zu.

Bisher wurde erwartet, dass Intel die neue Architektur in der ersten Jahreshälfte 2015 veröffentlichen wird. Die neue EP-Plattform für den Sockel 2011 wird bereits für das dritte Quartal 2013 erwartet, genauer im September. Mit den Ivy Bridge-EP-CPUs werden neue Core- und Xeon-CPUs erwartet.

Quelle

00:36
Asrock Haswell-Board: Video zeigt wassergeschütztes Mainboard

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    • Kommentare (41)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        @Ralf:
        Hast du aus anderen Quellen (die du ggf. sogar angeben würdest bzw. die du nur deswegen nicht angeben kannst, weil sie "nah an der Quelle" liegen) eine Bestätigung für diese Vermutung? Oben hast du geschrieben, als wäre das ganze ein Fakt - und keine persönliche Meinung, die durchaus auch falsch sein kann.
        Das ist nämlich das Problem, vor dem ich seit Monaten stehe:
        Die letzte mir bekannte klar von Intel erstellte Folie, die Broadwell-DT überhaupt anspricht, ist diese. Und die ist eben leider schon etwas älter und stammt aus einer Zeit, als niemand eine Aussage über "Haswell Refresh" gemacht hat.
        Danach kamen aber zum einen gar keine Folien mehr, die von Intel für externe gedacht waren (sondern solche, die nicht dem Corporate Design entsprechen und vermutlich von Online-Schreiberlingen zur Illustration unsicherer Leaks erstellt wurden) und es kamen auch keine mehr, die Broadwell DT überhaupt ansprachen. Der ist einfach 1:1 gegen die zuvor unbekannte Bezeichnung "Haswell Refresh" getauscht worden - wozu es im Gegenzug kein einziges Leak gibt, was das überhaupt sein soll.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        @Ralf:
        Hast du aus anderen Quellen (die du ggf. sogar angeben würdest bzw. die du nur deswegen nicht angeben kannst, weil sie "nah an der Quelle" liegen) eine Bestätigung für diese Vermutung? Oben hast du geschrieben, als wäre das ganze ein Fakt - und keine persönliche Meinung, die durchaus auch falsch sein kann.
        Das ist nämlich das Problem, vor dem ich seit Monaten stehe:
        Die letzte mir bekannte klar von Intel erstellte Folie, die Broadwell-DT überhaupt anspricht, ist diese. Und die ist eben leider schon etwas älter und stammt aus einer Zeit, als niemand eine Aussage über "Haswell Refresh" gemacht hat.
        Danach kamen aber zum einen gar keine Folien mehr, die von Intel für externe gedacht waren (sondern solche, die nicht dem Corporate Design entsprechen und vermutlich von Online-Schreiberlingen zur Illustration unsicherer Leaks erstellt wurden) und es kamen auch keine mehr, die Broadwell DT überhaupt ansprachen. Der ist einfach 1:1 gegen die zuvor unbekannte Bezeichnung "Haswell Refresh" getauscht worden - wozu es im Gegenzug kein einziges Leak gibt, was das überhaupt sein soll.
      • Von PCGH_Marc Lötkolbengott/-göttin
        Ja, "planned" eben. We'll see.
      • Von Ralf345 Freizeitschrauber(in)
        Zitat von PCGH_Marc
        Xeon E3 sind kein Consumer Desktop und es heißt auf der Slide "planned Broadwell CPU drop-in compatibility".


        Das ist das entscheidende. Meine Vermutung zu den kleinen Xeon: es war mal geplant

        Wurde eben verworfen. Der Slide entstammt einer älteren Roadmap.
      • Von PCGH_Marc Lötkolbengott/-göttin
        Ralf345 mag oft (sehr) ruppig sein, aber er sitzt nah an der Quelle und weiß Bescheid.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Mit warten habe ich keine Probleme und ich bin auch sehr gespannt, in welcher Relation "HSW R" zu HSW und BDW steht
        Wo ich aber -sowohl privat als auch als Mod- ein Problem mit habe:
        Wenn hier im Forum Beleidigungen fliegen, sobald jemand sagt, dass man eben noch nichts darüber weiß und selbst im Rahmen der ungesicherten Informationen sehr, sehr viel denkbar wäre.
      Direkt zum Diskussionsende
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